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Revolução no Processamento de Vidro: Perfuração de Vidro | Corte de Vidro (Rachadura) | Corte e Rachadura em Estação Dupla (Pré-Corte, Pós-Rachadura)

Libere o tempo:

2025-12-02

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I. Funções Principais e Especificações Técnicas

1. Corte de Vidro

Microfresagem de Ultra-Precisão

Suporta o corte de vidro ultrafino (0,1 mm), incluindo vidro soda-lime e Corning Gorilla Glass, com precisão de posicionamento de ±0,01 mm (padrão ISO 2768), alcançando uma capacidade de processamento do nível do diâmetro de um fio de cabelo (~50 μm).

Planejamento de Caminhos Geométricos Complexos

Geração adaptativa de trajetórias de corte baseada em algoritmos topológicos, suportando polígonos arbitrários, estruturas ocas e corte de superfícies de forma livre (raio de curvatura máximo R = 0,1 mm).

2. Perfuração de Vidro

Usinagem de Precisão com Microfuros

Abertura mínima 0,05 mm (Φ0,05 com espessura de 30 mm), rugosidade da aresta Ra ≤ 0,1 μm (inspeção por SEM), lascamento < 10 μm (conforme MIL-STD-883K).

Capacidade de Relação Profundidade-Diâmetro

Suporta processamento de matriz de microfuros com uma relação profundidade-diâmetro de 1:10 (profundidade máxima de 3 mm), adequado para sensores MEMS e embalagem de sensores de imagem CMOS.

3. Processo Inteligente de Quebra

Processamento a Frio sem Danos Térmicos

Utiliza um laser UV de picossegundos (comprimento de onda de 355 nm) combinado com tecnologia de fissuração induzida por tensão, alcançando uma zona afetada pelo calor (ZAC) inferior a 20 μm e uma melhoria de rendimento de pelo menos 50%.

Processamento em Lote Totalmente Automatizado

Suporta a execução em lote do conjunto de instruções G-code com tempo de resposta entre dispositivos inferior a 50 ms, alcançando uma eficiência de quebra de 1200 peças/h (com base em testes com substrato de 600×900 mm).

II. Soluções para a Indústria

1. Eletrônicos de Consumo

Corte de Tela Curva OLED

Adequado para cortar vidro curvo 2,5D/3D em smartphones/tablets, com taxa de retenção da resistência das bordas superior a 92% (teste de flexão em três pontos).

Processamento de Microfuros em Módulos de Câmera

Suporta o processamento de matrizes de microfuros de φ0,03 mm para módulos de lentes periscópicas (tolerância de profundidade ±1 μm).

2. Novo Setor de Energia

Rachadura na encapsulação de vidro da bateria de lítio

Adaptado para ranhuras de vidro da tampa da bateria CTP (profundidade 1,2 mm ± 0,05 mm), velocidade de processamento 400 mm/s.

Perfuração de Furos em Vidro Fotovoltaico

Suporta o processamento em lote de furos de drenagem de Φ2mm para módulos de vidro duplo (perpendicularidade da parede do furo <0,02mm).

3. Semicondutor/Optica

Usinagem de lentes ópticas de precisão

Adequado para o corte de materiais duros e quebradiços, como fluoreto de cálcio (CaF₂) e safira, alcançando uma rugosidade superficial Ra ≤ 10nm (verificado por AFM).